案例：半導(dǎo)體多晶硅零件精密加工制造技術(shù)專利導(dǎo)航

案例類型:專利導(dǎo)航

基本情況概述：

       2023年青島發(fā)思特專利商標代理有限公司承擔青島市專利導(dǎo)航項目——《半導(dǎo)體多晶硅零件精密加工制造技術(shù)專利導(dǎo)航》，發(fā)思特導(dǎo)航團隊與企業(yè)密切配合、按計劃高質(zhì)量完成導(dǎo)航項目，并高分順利通過項目驗收，收到企業(yè)和評審專家一致好評。

主要創(chuàng)新點:

       本導(dǎo)航項目面向半導(dǎo)體高端制造領(lǐng)域，致力于打破國外技術(shù)壟斷，提升國內(nèi)精密硅零件先進制造水平，實現(xiàn)硅零件國產(chǎn)化加工，延伸企業(yè)現(xiàn)有產(chǎn)品鏈。發(fā)思特導(dǎo)航團隊在按照GB_T 39551.1-2020《專利導(dǎo)航指南》標準化組織實施的基礎(chǔ)上，對企業(yè)開展多次實地調(diào)研，緊扣企業(yè)需求，創(chuàng)新數(shù)據(jù)分析內(nèi)容，延伸和豐富項目內(nèi)容，確保項目成果的實施和運用。

       （1）調(diào)研充分。項目實施前到企業(yè)現(xiàn)場與企業(yè)研發(fā)人員開展充分討論、座談及實物觀摩；實施過程中，針對技術(shù)問題勤與企業(yè)技術(shù)人員探討交流；實施中期，與企業(yè)匯報階段性成果，并針對成果及時修正和調(diào)整。

       （2）成果運用突出。從專利挖掘與布局、風險規(guī)避、創(chuàng)新路徑、技術(shù)合作、技術(shù)引進、高價值專利培育等多維度、多角度開展成果運用實施，切實提升企業(yè)創(chuàng)新、保護能力。

解決的重點難點問題:

       1、解決的重點難點問題本報告以半導(dǎo)體多晶硅零件精密加工制造技術(shù)為研究對象，將專利導(dǎo)航分析方法與產(chǎn)業(yè)、技術(shù)發(fā)展相結(jié)合，圍繞企業(yè)需求，重點完成以下7項任務(wù)：

       （1）梳理半導(dǎo)體多晶硅零件精密加工技術(shù)的全球發(fā)展脈絡(luò)。從全球、中國以及企業(yè)三個層面，對產(chǎn)業(yè)信息、技術(shù)信息、市場信息、政策信息進行梳理、總結(jié)、提煉和對比，全面了解半導(dǎo)體多晶硅零件國外壟斷情況及國產(chǎn)化替代情況。

       （2）開展多晶硅錠、硅電極、硅環(huán)等硅零件專利導(dǎo)航分析，掌握關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展路徑和創(chuàng)新方向。

       （3）圍繞公司重點關(guān)注的競爭對手開展專利導(dǎo)航分析，掌握競爭對手的研發(fā)動態(tài)和專利布局情況，提出風險規(guī)避策略。

       （4）開展侵權(quán)風險評估。圍繞企業(yè)重點發(fā)展的硅零件產(chǎn)品，結(jié)合企業(yè)當前面臨的專利壁壘情況、專利侵權(quán)風險情況，進行專利可規(guī)避性分析，并提出風險規(guī)避策略。

       （5）制定重點產(chǎn)品開發(fā)策略?；谝陨蠈诵募夹g(shù)、主要競爭對手和專利風險的分析，為企業(yè)指明核心產(chǎn)品的開發(fā)策略。

       （6）制定專利布局策略。在分析企業(yè)現(xiàn)有專利布局基礎(chǔ)上，結(jié)合企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和重點產(chǎn)品開發(fā)策略，圍繞企業(yè)產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展目標，優(yōu)化企業(yè)專利布局策略。

       （7）專利導(dǎo)航成果的運用實施。結(jié)合企業(yè)自身的實際情況，將導(dǎo)航成果嵌入企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃、產(chǎn)品開發(fā)、技術(shù)研發(fā)、專利申請及布局、專利運營等各個環(huán)節(jié)，實現(xiàn)企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

       2、經(jīng)濟效益、社會價值

       （1）經(jīng)濟效益。之前企業(yè)產(chǎn)品主要聚焦前端材料及中間產(chǎn)品，目前企業(yè)正在向終端產(chǎn)品開展技術(shù)公關(guān)，通過該專利導(dǎo)航項目的實施，為公司開展終端產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)與布局提供必要的技術(shù)參考與指導(dǎo)，實現(xiàn)公司產(chǎn)品向后端延伸，增加公司技術(shù)與產(chǎn)品市場競爭力，預(yù)期2-3年內(nèi)，公司產(chǎn)值及利潤均能實現(xiàn)翻倍增長。

       （2）社會價值。半導(dǎo)體硅零件作為芯片制造過程中刻蝕機用關(guān)鍵核心消耗部件，目前主要由日本、韓國及美國企業(yè)壟斷，我國尚未形成主穩(wěn)定產(chǎn)品輸出能力，受限于近年來發(fā)達國家對我國在芯片技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)封鎖，任何一個技術(shù)環(huán)節(jié)的限制與封鎖，將對我國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生“卡脖子”，半導(dǎo)體硅零件作為一種芯片生產(chǎn)制造過程中用到的關(guān)鍵核心精密消耗零部件，如果產(chǎn)品被“卡脖子”，將對我國芯片產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定性產(chǎn)生嚴重的沖擊。因此，站在產(chǎn)業(yè)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)安全的大背景，半導(dǎo)體硅零件也務(wù)必要實現(xiàn)自主研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展、解決技術(shù)“卡脖子”等方面產(chǎn)生多重利好。開展該專利導(dǎo)航項目，分析當前硅零件產(chǎn)品的產(chǎn)品及技術(shù)現(xiàn)狀，為半導(dǎo)體硅零件產(chǎn)品的國產(chǎn)化替代提供必要的指引與參考非常必要。

所獲榮譽：

1. 本服務(wù)案例屬于2023年度青島市專利導(dǎo)航項目；

2. 本服務(wù)案例被青島市市場監(jiān)督管理局評為優(yōu)秀成果。